SAKAGUCHI坂口电热帕尔贴模块

SAKAGUCHI坂口电热帕尔贴模块

帕尔贴模块（单元类型）

Peltier模块单元型是采用骨架结构（不使用陶瓷基板的结构），其中热电半导体直接安装在翅片和冷却块上。

长处

骨架结构无需使用陶瓷基板，降低了热阻。

骨架结构大大减轻了电热对半导体施加的热应力，提高了耐久性。

通过采用高效剥离翅片和热电半导体的分布式布置，提高了散热效率。 （也可提供撇开鳍以外的鳍片。 ）

用O型圈和环氧树脂粘合剂密封整个周边，以防止水（湿气）进入。

树脂外壳的刚性可防止对热电半导体施加过大的负载，并增强抗冲击性。

由于它具有单元结构，因此可以轻松安装。 扭矩管理变得简单。

标准规格

型号	U-11G236F-S401型	U-12E248F-S408型	编号：U-12E248F-K401
外观
额定电压	DC12V电压	DC12V电压	DC12V电压
最大电流	4.2安培	6.9安培	6.9安培
最大吸热率	37.8瓦	64.8瓦	64.8瓦
尺寸 （mm）	长115×宽80×高47	长150×宽105×高47	长96×W90×H79
质量	390克	570克	640克
风扇位置	来自翅片前部的鼓风机空气	来自翅片前部的鼓风机空气	从翅片侧面鼓风机
商品编码	U-11GS401型	U-S408型	U-K401型

注1：最大电流和最大吸热率基于Th=25°C的情况。
注2：最大电流是当吸热量为0W（*全切断）时，热电半导体两端（吸热侧和散热侧）形成最大温差时的电流值。
注3：最大吸热量是帕尔帖装置在最大电流下运行时吸收的热量。 但是，它被定义为当热电半导体两端之间的温差为0°C时。

引用

U-11G236F-S401型

U-12E248F-S408 / U-12E248F-K401

安装示例

1） 将导热润滑脂涂在连接设备的表面上。 2）翅片和绝缘材料之间用缓冲材料密封。 3） 用M4螺丝拧紧1.5~2.5N・m（15.3~25.5kgf・cm）的扭矩。 * 如果您有任何问题，请与我们联系。

* 照片是PSR-BT236-12A1

散热片 HS-80

它单独出售。 <产品代码：HS80>

SAKAGUCHI坂口电热帕尔贴模块

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