现场网络研讨会：激动人心的闪存 DSC 世界

更新时间：2024-01-23

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通过快速扫描量热法进行高级材料表征

活动概述

传统DSC技术和分子重组概述
Flash DSC和新型芯片传感器简介
亚稳态材料
Flash DSC基本原理
闪存 DSC 应用示例

主讲人:托马斯·奥伯霍尔泽

线上：1小时

2024/8/29 14:00,英语

2024/8/29 22:00,英语

时间显示为当地时间。当前时间为 16:25:49 GMT+0800 (中国标准时间).

在许多技术工艺中，材料性能取决于施加的加热或冷却速率。例如，在研究注塑成型过程中发生的结晶行为时，必须复制实际过程中所经历的加热速率。为了进行此类实验，需要极*的加热和冷却速率，这是使用传统的DSC仪器无法实现的。因此，开发了快速扫描量热法。

使用Flash DSC技术的快速扫描量热法

Flash DSC 采用创新技术，可在 -95 至 +1000 °C 的温度范围内以高达 3,000,000 K /秒的超高加热和冷却速率进行快速扫描量热法。这样可以进行使用传统DSC无法进行的测量，通常可以揭示材料的隐藏特性。它是研究快速结晶和重组行为的理想选择。

在我们的实时网络研讨会中了解有关这项迷人技术的更多信息。演讲将以问答结束，所以不要错过提问的机会！

专家

尼古拉斯·费德利奇

Nicolas 拥有化学工程背景，于 2009 年加入梅特勒-托利多，担任热分析应用专家。在此之前，他在制药和环境领域的不同实验室中获得了实施、开发和验证分析方法的专业知识。Nicolas还在该领域工作了三年，进行现场客户培训，并提供专业的热分析应用支持。在目前的职位上，Nicolas 在瑞士梅特勒-托利多总部熟练地使用、教授和支持 DSC、TGA、TMA 和 DMA 仪器。

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